求一张电脑cpu的天梯图

最新CPU天梯图（20150501版）网上找的 仅供参考 图片另存为 放大查看

请问台式电脑最新的cpu 显卡 天梯图可以在哪个贴吧看？别的地方有吗？

你直接百度搜显卡天梯图不就行了网页链接

主板z97相比B85有提升多少？

Z97，B85只是主板型号，区别在于主板的供电相不一样，提供的接口类型不同，Z97是高端主板能搭配高端高功耗的硬件，你同样的硬件配置放在Z97主板上和B85主板上性能没区别

主板芯片组怎么看?

1、打开电脑360安全卫士，点击功能大全。2、进入功能大全，点击系统工具中的鲁大师。3、进入鲁大师之后，点击硬件检测。4、点击硬件检测之后，再点击主板信息。5、点击主板信息之后，就可以看到电脑的芯片组了。

汽车分为哪几个部分？

1、发动机发动机（Engine）是一种能够把其它形式的能转化为机械能的机器，包括如内燃机（往复活塞式发动机）、外燃机（斯特林发动机、蒸汽机等）、喷气发动机、电动机等。如内燃机通常是把化学能转化为机械能。发动机既适用于动力发生装置，也可指包括动力装置的整个机器（如：汽油发动机、航空发动机）。发动机最早诞生在英国，所以，发动机的概念也源于英语，它的本义是指那种“产生动力的机械装置”。2、底盘底盘是指汽车上由传动系、行驶系、转向系和制动系四部分组成的组合，支承、安装汽车发动机及其各部件、总成，形成汽车的整体造型，承受发动机动力，保证正常行驶。3、车身车身指的是车辆用来载人装货的部分，也指车辆整体。有的车辆的车身既是驾驶员的工作场所，又是容纳乘客和货物的场所。车身包括车窗、车门、驾驶舱、乘客舱、发动机舱和行李舱等。车身的造型有厢型、鱼型、船型、流线型及楔型等几种，结构形式分单厢、两厢和三厢等类型。车身造型结构是车辆的形体语言，其设计好坏将直接影响到车辆的性能。4、电气设备电气设备（Electrical Equipment）是在电力系统中对发电机、变压器、电力线路、断路器等设备的统称。5、轮胎轮胎是在各种车辆或机械上装配的接地滚动的圆环形弹性橡胶制品。通常安装在金属轮辋上，能支承车身，缓冲外界冲击，实现与路面的接触并保证车辆的行驶性能。轮胎常在复杂和苛刻的条件下使用，它在行驶时承受着各种变形、负荷、力以及高低温作用，因此必须具有较高的承载性能、牵引性能、缓冲性能。扩展资料1680年，英国著名科学家牛顿设想了喷气式汽车的方案，利用喷管喷射蒸汽来推动汽车，但未能制成实物。1769年，法国人N·J·居纽制造了用煤气燃烧产生蒸汽驱动的三轮汽车。。1879年，德国工程师卡尔·本茨(Karl Benz)，首次试验成功一台二冲程试验性发动机。1883年10月，他创立了“本茨公司和莱茵煤气发动机厂”，1885年，他在曼海姆制成了第一辆本茨专利机动车，该车为三轮汽车，采用一台二冲程单缸0.9马力的汽油机，此车具备了现代汽车的一些基本特点，如火花点火、水冷循环、钢管车架、钢板弹簧悬架、后轮驱动前轮转向和制动手把等。1886年的1月29日，德国工程师卡尔·本茨为其机动车申请了专利。同年11月，卡尔·本茨的三轮机动车获得了德意志专利权（专利号：37435a）。这就是公认的世界上第一辆现代汽车。参考资料来源：百度百科-汽车

求2015显卡性能排行榜天梯图

楼主是想看显卡的天梯图吗，可以参考下面的台式显卡天梯图

没有天梯图怎么选主板

主板确实没有天梯图可供参考，因为主板并没有性能高低区别，只有质量好坏以及功能多寡的区别。因为主板性能高低是要由其它硬件，比如CPU之类来决定的。

求骁龙处理器排行天梯图，有哪些比较推荐？

推荐骁龙骁龙821，处理器排行天梯图如下：首先在旗舰级别目前用得最多的是骁龙820，年底大多用得骁龙821，他们都是采用Kryo架构的四核心处理器。其实说白了骁龙821就是骁龙820的升级版，具体性能表现有小幅提升。搭载骁龙820的机型跑分多在13万附近(降频版820跑分11万左右)，而搭载骁龙821的机型多在14万以上，甚至15万。如今骁龙835处理器已经发布，会出现在2月底MWC上发布的众多旗舰上面，此前已有消息传出测试机跑分高达18万。同级别处理器还有华为的麒麟960和三星Exynos 8890，麒麟960跑分与骁龙821基本持平也能到14万，三星Exynos 8890稍低能跑11万，但还是目前旗舰档位，8890不支持全网通所以用它用的机型很少。另外运行内存/存储的容量、速度对于跑分的提升并不明显，但对日常使用有明显影响，所以购买旗舰也最好选择采用LPDDR4内存和UFS 2.0存储的手机。联发科目前市面上旗舰级处理器是Helio X25，跑分9-10万左右，与上述处理器略有差距，再加上联发科处理器目前不支持上述LPDDR4和UFS 2.0，所以也就不奇怪为什么在2016年用联发科的机型难称旗舰了。

AMD各系列CPU和对应的主板芯片组都有哪些？

太早的就不用说了，没什么意义，从07~08年左右开始说。
AM2：从3000+ ~ 6000+，从单核到双核，AM2这个接口是很长寿的，也算得上经典。X2 5000+算是个巅峰，之后的型号由于多核CPU兴起，加上温度性能不佳，少有人关注。
AM2+ ：支持的CPU不是很多，算是个过渡型接口，比较常见的AM2+ CPU是 X2 7750，性能和X2 240，E5200之类差不多，缺点是功耗和温度都很高。经典型号如X2 5000。09年那会，全世界都在开核，一块400元的CPU，开核后性能和1000元旗舰级的羿龙CPU差不多。
AM3：经典的一代接口，速龙2，羿龙2，经典的CPU型号如X2 250，X4 965。
AM3+：目前的FX系列CPU常见的接口，延续了AM3的辉煌。如果不喜欢APU，喜欢CPU+独显，选择FX系列的CPU，可能就要使用这种接口了。
FM1：第一代APU使用的接口，支持的CPU比较常见，但一般都是低端产品，比如X4 631, A4 3400之类。已经被FM2淘汰。
FM2：目前APU比较主流的接口，也有不带核显的纯CPU，比如明星产品：X4 760K，虽然是很低端的四核，但田忌**，也可以击败英特尔相对昂贵却性能一般的G系列双核，搭配HD7750,或GTX650之类的中端显卡，多数游戏也都可以流畅玩，性价比很好，组建廉价的游戏配置很适用。
FM2+：可以向下兼容FM2的CPU，专用的CPU暂时还没有什么产品出现。不过值得期待。
差不多就这些，行文仓促，如有错误欢迎指正。

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