Redmi新系列手机正面曝光:无塑料支架,采用直屏设计,4月份发布
2024-05-13
更新时间:2024-05-13 11:09:01 作者:知道百科
Redmi新系列手机近日正面曝光,引发了广泛关注。据悉,这款新机摒弃了传统的塑料支架设计,采用了更加时尚的直屏设计。消息称,这款手机将在4月份发布,备受期待。
目前,Redmi红米手机官方已经宣布,Redmi新系列手机将于4月发布。据介绍,Redmi新系列首批搭载第三代骁龙8s移动平台,跑分将超过170万。据悉,第三代骁龙8s采用4nm制程,继承与第三代骁龙8旗舰平台相同的全新CPU架构,包含一个主频为3.0GHz的超级内核、4个主频达2.8GHz的性能内核和3个主频为2.0GHz的效率内核。高通官方表示,在GeekBench 6多线程跑分中,对比相同定位的竞品,第三代骁龙8s的CPU性能要领先20%。而在能效方面,基于8款热门手游的平均测试结果中,第三代骁龙8s的游戏场景能效表现也要比竞品高出15%。同时,第三代骁龙8s支持在端侧运行多模态生成式AI模型,模型参数可达100亿。由于第三代骁龙8s的加持,Redmi新系列的定位预计将低于Redmi K系列,高于Redmi Note系列。今日,Redmi 品牌总经理、Redmi 品牌发言人王腾开通了抖音账号,并在首条视频中展示了Redmi新系列手机的正面外观。可以看出,新机的正面采用了中置挖孔直屏设计,上、左、右三边等宽,下边框稍宽一些,屏幕四周取消了塑料支架。另外,小米旗下一款型号为24069RA21C的新机在近日通过了3C认证。认证信息显示,这款新机由西安比亚迪电子工厂代工,支持90W有线快充。认证信息中并没有显示具体的设备系列从属,但相关的推测认为这款新机是Redmi新系列产品。同时,据数码博主@数码闲聊站 的爆料,新机的“影像也是看齐同档竞品”。另据此前的爆料显示,Redmi新系列预计内置5000mAh电池,配备1.5K直屏。除了新系列手机外,有关Redmi K70系列设备中的超大杯机型的爆料消息也陆续出现了。博主@智慧皮卡丘 近日的一份爆料显示,Redmi K70 Ultra(至尊版)有望提前到年中发布,“天玑9300+天玑联合深度调教架构,还有双芯性能,价格很香。”另据数码博主@数码闲聊站 此前的一份爆料中提到:“1.5K 8T LTPO新基材新屏幕,亮度和调光方案又一次以下犯上,5开头,边框控制属于是旗舰级,目前样机顶配天玑9300+24GB LPDDR5T+1TB UFS 4.0,有一个当代旗舰级配置下放,定位还是中高端~ ”爆料中没有提到这款新机的具体系列从属,但相关推测认为,其指代的同样是Redmi K70 Ultra(至尊版)。按照爆料中的说法来看,Redmi K70 Ultra(至尊版)将采用1.5K分辨率的8T LTPO新基材新屏幕,峰值亮度有望达到5000nit以上,同时边框控制上属于旗舰级别,样机顶配是天玑9300+24GB LPDDR5+1TB UFS 4.0,并且还将有一个旗舰级配置下放在该机型上。综合现有的消息来看,Redmi K70 Ultra(至尊版)预计将带来屏幕、性能等多方面的升级,感兴趣的朋友可以保持关注。以上就是Redmi新系列手机正面曝光:无塑料支架,采用直屏设计,4月份发布的相关介绍,希望能对你有帮助,如果您还没有找到满意的解决方式,可以往下看看相关文章,有很多Redmi新系列手机正面曝光:无塑料支架,采用直屏设计,4月份发布相关的拓展,希望能够找到您想要的答案。