在去年初的春季新品发布会上。OPPO推出了OPPO FindX5系列旗舰。该机不仅带来了极具辨识度的外观设计。而且在影像方面也极为出众。受到了不少用户的广泛好评。而在一年后。新一代的OPPO Find X6系列也即将到来。截至目前已经有非常详尽的爆料传出。吸引了不少消费者的关注。现在有最新消息。近日有数码博主进一步带来了该机在外观设计方面的更多细节。

　　据知名数码博主@i冰宇宙 最新晒出的渲染图显示。与此前曝光的消息基本一致。全新的OPPO Find X6系列的机身背部疑似将采用两种材质拼接组成。上半部分疑似为玻璃材质。而下半部分则为素皮材质。除此之外。该机的后置相机模组将采用时下流行的圆形造型。内含三颗摄像头。其中有一颗是潜望式长焦。位于整个模组的左下方。同时。模组中央还印有“Hasselblad”的字样。表明新机将继续和哈苏进行合作。

　　其他方面。。全新的OPPO Find X6系列将推出Find X6、Find X6 Pro和Find X6 Pro+三个版本。分别将搭载骁龙8+、天玑9200和第二代骁龙8三款不同的处理器。将采用时下流行的硕大圆形相机模组。内含三颗摄像头。其中Find X6 Pro将会后置5000万像素主摄+5000万像素超广角（传感器尺寸1/1.56"。f/2.2光圈。支持自动对焦）+5000万像素长焦（传感器尺寸1/1.56"。f/2.6光圈。支持OIS防抖）的三摄相机模组。其中主摄搭载的是索尼IMX989传感器。这是目前手机行业最顶级影像传感器。具有一英寸超大底。除此之外。该机还将会搭载自研的马里亚纳MariSilicon X芯片。

　　据悉。全新的OPPO Find X6系列有望在2023年2月底到3月期间与大家见面。除了强悍的性能。影像也将是该机最大的卖点。更多详细信息。我们拭目以待。

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