MB6S是一个电子元件。MB6S是一种整流桥，可以将交流电转化为直流电。MB6S相数为单相，电流为平均0.5安培，安装类型为SMD封装类型。SOIC针脚数有4个，外宽为4-9毫米，外部深度为2-4毫米，外部长度为3毫米，是一种表面安装器件，输入电压有效值为420伏。

　　制造工艺：简单来说，里面有4个芯片，按照一定的电性排列，连接起来，封装后就是那样的。“~”表示接交流极；“+—”接负载。

　　作业指导：

　　1.1将连接片装入烧结模下模，凸点向上．

　　1.2用焊片吸盘将焊片放入烧结模内的连接片上．

　　1.3用吸笔将芯片吸起放在连接片上，芯片在吸盘上第1位置时芯片的正面朝上。（参考工艺文件）

　　第2位置的芯片正面朝下．

　　1.4保证每个吸孔上只有一粒焊片，倒扣在石墨模上，提住乳胶管.

　　1.5用镊子轻轻敲击吸盘背面，让芯片轻轻落入模腔内的连接片上。

　　1.6用焊片吸盘将焊片放在芯片上，校正焊片在芯片上的位置，喷适量的助焊剂。

　　1.7将框架轻轻平放在烧结模上，不得移动框架。再放上盖板．准备烧结．

　　如果想看到内部结构，用化学腐蚀工艺：把产品放在烧杯里加浓硫酸，加热就可以去掉封装就可以了。

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